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　　永志半导体成立于2002年，专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架研发、生产及销售，是国内领先的引线框架供应商。公司凭借深厚的技术积累，与国内外多家知名半导体厂商建立了长期合作关系，产品广泛地运用于消费电子、汽车电子、网络通信、计算机、仪器仪表等领域。

　　随着AI、5G、新能源汽车等产业的快速发展，集成电路封装技术正朝着高密度、高性能、窄间距方向演进。其中，以QFN（Quad Flat No-leads）为代表的高端蚀刻引线框架市场需求旺盛，但国内供给仍依赖进口。永志半导体自2021年布局蚀刻引线框架业务以来，持续加大研发投入，目前已通过多家头部客户的认证，未来有望实现快速放量，打破海外厂商的市场垄断。

　　在中美科技竞争加剧、全球供应链重构的背景下，半导体产业链的自主可控成为国内产业发展的核心方向。封装材料作为芯片制造的关键环节，其国产化替代需求迫切。永志半导体在蚀刻引线框架领域的技术突破，将填补国内高端封装材料的市场空白，助力中国半导体产业链的完善与升级。

　　作为国内较早进入蚀刻领域的头部企业，永志半导体近年来通过持续的技术攻关，已获得重要客户的认可，展现出强劲的增长潜力。我们期待企业进一步加大研发投入，以技术领先构建核心竞争力，成为高端封装材料的国产化标杆

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